天電光電孫家鑫:兩年內大部分封裝廠家將會消亡

發布日期:2015-07-02瀏覽次數:

6月9日到10日,照明行業年度盛會——“2015阿拉丁照明論壇”在全球最大照明展廣州國際照明展期間隆重舉行,阿拉丁照明網作為大會報道的官方媒體,特邀福建天電光電有限公司孫家鑫博士來到我們新聞直播現場,與大家共同探討照明及LED產業的發展大計。

阿拉丁照明網:本屆光亞展,天電光電展出哪些新產品或新技術?能否介紹一下?

孫家鑫:這次天電光電推出了系列新產品,我用一組數字來方便大家記憶,6-5-6。第一個六就是我們推出了六個標準產品系列,五就是五個新產品系列,然后是六個模組系列的產品。首先我們六個標準產品,標準產品其實大家都知道,我們是業內首家做這個EMC封裝,天電光電這次隆重推出了0.2W、0.5W以及1W的EMC平臺的產品作為我們的標準產品,還有1-3W的陶瓷基封裝的產品,另外還有基于汽車應用的,比如說前裝、后裝以及內裝的一些封裝產品。除此之外還有我們COLOR LED就是有色光LED,這是六個標準產品系列。“五個新產品”,其實就是我們封裝產業鏈往下方的發展,特別是EMC的封裝,一定要達到這種高密度、高功率要求,所以我們也推出了像EMC5050,4-6W及EMC7070,7-10W的EMC平臺的封裝產品,另一個我們在陶瓷基封裝上,也推出了這種大功率的從5-15W的陶瓷基5050產品。另外一個就是還有提到的一種高密度集成的COB,推出了兩款產品,包括20W和40W的,它的發光面非常小,從業界來講的話,如果是20W的就是9mm,40W的就是13.5mm,所以這樣才能做到一個高密度、高功率產品。另外還有六個模組的系列,我們重點推出的是線性高壓的LED照明模組,這種模組就是我們業界經常提到的續電源化方案,實際上我們把它叫作drive onboard,就是把驅動做到了這個板上,整個做成了光電模塊,解決了這個頻閃還有光效問題,以及解決了一些紋波的問題。還有一個模組的系列,就是基于我們EMC3030推出了一個我們路燈模組,每個模組大概是27W-30W。還有一個就是我們一直都有在做,一種直下式背光的,基于大尺寸TV背光的這個模組產品,還有側入式的,另外一個就是我們這次展會展出的,如果大家有興趣可以去看,我們展出了一個紅外線的ir模組,是基于這種高端的安防市場,這就是這次我們基本推出的6-5-6系列。

阿拉丁照明網:此次光亞展有哪些吸引您的亮點和觀察到的發展趨勢?

孫家鑫:坦白來講,從封裝的角度上來看,其實我們每次展會都會推出一些新的產品和新的技術,但是我覺得單純從技術角度去做創新是不足夠的。昨天我們天電光電的執行副總陳博士也有在Lightalk講了一個主題叫做人文照明,就是說以人為本的照明,其實他這里面提到了一個非常關鍵的觀點就是我們的創新要有人文的價值,要有文化,我們都知道創新一個是基于技術,一個是基于商業,另外一個就是基于人文,在多次的展會里面,其實都看到一個我的光效非常高,光色多么好,價格也低,但是沒有人至少我沒有看到的就是基于人文價值的東西,就是要做我們用戶想要的東西。舉個很簡單的例子,前兩年LED燈絲為什么會出現短暫的火爆局面,就是因為它沿用了以前白熾燈的習慣,就是照顧到了這個以人為本的這個東西,坦白講,我希望見到的亮點是基于這樣的一個在人文價值方面的,在人們習慣的這方面有個延續的一個創新,所以說希望后續的一些展會,包括芯片廠、封裝廠、燈具的一些廠商,要多在這個人文方面進行一些創新,這樣將會作為一個我們光亞展的一個最大的亮點。

阿拉丁照明網:去年照明市場尤其是室內照明市場的快速增長,白光封裝需求迅速提升,您對其技術發展趨勢和市場潛力如何看待?

孫家鑫:就目前的話,白光市場,簡單來講就是分幾個應用的市場,我們叫RCIO,就是居家照明,商業照明,工業照明和戶外照明,基本上白光封裝在這四個市場的都有了非常廣泛的應用,但你提到的是室內照明,大家還是在追求更高的光效,更低的成本,沒錯,這是有利于提高我們白光產品的封裝產品的市場接受度。那我認為在未來的一兩年還是會出現這種價格的下降,大概每年有25%的下降,當然這還是對產業的發展是有作用的,容易被客戶所接受。

市場潛力它始終是在的,就像我剛剛講的,如果性價比足夠高,是會被用戶慢慢接受的,市場規模也是非常大的,基于這個規模,前面講的一點,如果能夠在人文、以人為本上面更著重一點的話,LED的照明市場的前景是無可限量的。

阿拉丁照明網:對于近年熱炒的“無封裝”技術,您怎么看待?

孫家鑫:無封裝概念是芯片廠提出的一種概念,實際上是不可能無封裝的,只是說芯片廠把封裝的環節做完了,然后有利于下游的燈具廠商去做一些模塊化的產品,這樣產品相對來講在光效、散熱和一些特殊的市場應用方面會有一些優勢,但我始終認為這種無封裝或是叫做CSP的產品,他只是封裝的一種形式,他不會獨霸封裝的整個市場。其實很多最大量的封裝器件,還是以一種傳統的封裝方式,包括SOP或是這種QFN/QFP這種方式,那么這種CSP它只是一種封裝方式,在某些方面會有一個特定的市場應用的,我是這樣來看,對LED而言其實也是這樣的一種情況。

阿拉丁照明網:天電專注封裝技術,是否會考慮利用封裝技術優勢發展下游應用市場?為什么?

孫家鑫:這個問題問的非常好,但實際上很多業界同仁和封裝行業同仁,都有在思考這個問題,封裝廠是不是要非常專注于封裝市場,或者應該把這個技術往下延伸。那么我想我們的態度在剛剛也有提到,我們有在做這個模組化的產品,這種從產業鏈角度上來看,是從封裝產業在往下游走了半步,那我想這個信號還是比較明確的。其實這次展會我也有在看,包括有些臺灣廠商也好,大陸廠商,甚至一些國外的廠商也好,他們也都在做這種模組化產品。封裝廠現在做這樣的一個事情,從目前來看,是有利于大家接受的一種形態,當然未來的產業鏈會發展成怎樣的一種形式,現在還比較難判斷。當然,我覺得有這個模組形態,我們封裝廠可以用我們的技術來實現它,把他快速的推向市場,讓用戶能夠接受這樣的一個東西,也是是件好事。

阿拉丁照明網:LED產品價格不斷探底,企業利潤不斷攤薄,您對未來封裝產品價格走勢如何看待?封裝企業競爭格局會出現何種變化?

孫家鑫:我覺得價格下降這方面,成本永遠沒有最低只有更低,我想很多的LED產業的調研機構數據,都已經非常表現非常充分了,我們也基本認同,封裝的價格每年大概都有個20%的降價,這是可能在未來的1-2年還是會繼續保持的趨勢。其實這樣的話,從另外一個角度來講,也是有利于LED產品被大家廣泛接受的。

我覺得未來的封裝企業,如果要生存的好,一定要跟上游的芯片企業做策略的聯盟或是合作。我們可以從LED封裝的成本來看,其實絕大部分還是在芯片,沒有跟芯片企業做策略聯盟和合作的封裝廠,將會生存的非常困難。講格局的話,我想未來的1-2年,產業還是會往集中化的方向來走,意思是說我們的芯片廠、封裝廠不會是像前幾年那樣遍地開花的狀態,會往產業集中的狀態來發展,那么最終活得很好的封裝廠,我大膽預測就是不到幾十家吧,大概這樣一種狀態,但是每一家呢,都是在產能上或者是在某一類的單品有優勢,抑是新品上有競爭優勢,只有這樣的企業,我覺得才能發展的更好一點,這是我對這個行業的一些簡單的意見和看法。

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